随着国家“新基建”等重点项目进一步带动国内电子元器件需求，同时元器件国产化、本土化替代步伐的进一步加快，在5G 通信、物联网、数据中心等多项重大工程的拉动下也为中高端电连接器发展带来更多的机遇。连接器及电缆组件作为电子设备间信号传输的重要元器件，产品将重点向高频率、高速传输、高密度、小型化、抗干扰、耐环境、混装型、集成化和模块化等方向发展。

混合集成电路产业

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伴随着“国产化”的大潮以及5G产业巨大的发展空间，同时随着3D-MCM三维多芯片组件技术和LTCC低温共烧陶瓷等微电子技术的应用，微电子技术的主要需求是降低功耗、减轻重量、缩小体积、减弱噪声、降低成本、提高可靠性、整机使用方便等，厚膜混合集成电路向多元、广域、多功能和微型化方向发展。

电子材料产业

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面对中国关键基础材料紧缺，在航空、航天、机载舰载等方面“卡脖子”现象凸显，进口替代迫在眉睫。电子浆料将重点向厚膜电路及片式元器件、厚膜多层器件、大功率元件电子浆料，电子浆料贱金属化，柔性可穿戴电子浆料，太阳能浆料，新一代通讯技术用电子浆料方向发展。

随着电子工业和装备制造业的高速发展，电位器产品的发展方向是高可靠、高精度、长寿命、片式化、小型化、组件化、复合化。随着通信、航空、航天等领域电子设备不断向轻、薄、短、小趋势的发展，要求广泛应用于这一领域的云母电容器微型片式化，微型化、片式化、高可靠是电容器发展的方向。超声电机及其组件在国内是新兴产业，充分利用国产化替代的发展机遇，拓展超声电机在军工领域的配套工作，积极开拓民用市场，超声电机产品向小型化、大力矩、超低速、高精度、长寿命、高可靠方向发展。

新能源产业

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随着全球新增装机规模不断创造历史新高，应用场景持续拓展，光伏行业发展日趋成熟，整体呈现快速增长态势。光伏产品的发展方向为：重点围绕硅芯产品技术升级、硅相关其他产品的延展、半导体碳化硅产品研发；加快单晶炉产品的研发生产，并积极发展、拓宽烧结炉、多晶炉及相关辅助设施的研发推广。同时，随着光伏发电全面进入平价时代，叠加“碳达峰、碳中和”目标的推动，集中式光伏电站有可能迎来新一轮发展热潮，分布式项目仍将保持一定的市场份额。结合公司现状，积极布局光伏电站开发，因地制宜推进屋顶分布式光伏电站建设，以培育新的营运空间。

传感器产业

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随着互联网技术、5G通讯技术、人工智能、汽车电子、新能源汽车等的各种新技术快速发展，传感器高端需求主要依赖进口，国产化缺口巨大。传感器重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型 MEMS 传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。车用传感器是智能汽车环境感知的硬件基础，是汽车电子技术领域研究的核心内容之一，随着汽车智能化水平的提升，车用传感器市场将蓬勃发展。车用传感器重点开发满足国Ⅵ排放标准的氮氧（NOX）传感器和满足国Ⅵ轻卡其尾气处理系统中使用的12V氮氧（NOX）传感器，积极适配国内多种车型和国外车型。同时，加快研发车用电子、HTCC/LTCC工艺相关新产品，扩展产品种类。