银浆料
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该类银浆用于电子元器件的电极，如压敏电阻、压电陶瓷、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻、陶瓷电容器、氮化铝陶瓷、云母电容器等。具有膜层致密、方阻小、与整体结合力高、耐大电流冲击、易焊接、与锡湿润性好、耐焊接等优点。
主要产品规格及性能如下：
名称 | 型号 | 粘度 | 烧结温度及时间 | 印刷网版 | 方阻（mΩ/□） | 拉力 |
压敏电阻用银浆 | DA020 | 350±50Pa·S | 550~580℃/30min | 200目 | ≤5 | ≥2Kg |
压电陶瓷用银浆 | DA030 | 350±50Pa·S | 600~800℃/10min | 200目 | ≤10 | ≥2Kg |
PTC热敏电阻用银浆 | DA050 | 350±50Pa·S | 600~800℃/30min | 200目 | ≤5 | ≥2Kg |
NTC热敏电阻用银浆 | DA060 | 350±50Pa·S | 600~800℃/30min | 200目 | ≤5 | ≥2Kg |
陶瓷电容器用银浆 | DA070 | 350±50Pa·S | 700~800℃/30min | 200目 | ≤5 | ≥2Kg |
氮化铝陶瓷用银浆 | DA080 | 350±50Pa·S | 850℃/10min | 200目 | ≤5 | ≥2Kg |
云母电容器用银浆 | DA090 | 350±50Pa·S | 550℃/10min | 200目 | ≤15 | ≥2Kg |
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